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如圖1所示，純藍(lán)色 uLED 是在藍(lán)寶石基板上形成的，一個(gè) LED 陣列包含 352 x 198 個(gè)尺寸為 24 um x 8 um 的微型 LED 芯片。同時(shí)，包含驅(qū)動(dòng)電路的LSI芯片在硅晶片形成，為每個(gè)微型 LED 晶粒制造陰極（N 型電極）和陽極（P 型電極），以向每個(gè)晶粒獨(dú)立施加驅(qū)動(dòng)電壓。

根據(jù) LED 管芯的間距制造 Au 凸點(diǎn)電極。兩個(gè)基板使用 Au-Au 鍵合進(jìn)行倒裝芯片鍵合。在這里，我們已經(jīng)可以看到與硅和光電子行業(yè)的跨領(lǐng)域結(jié)合。

接下來，通過激光剝離去除藍(lán)寶石層。最后，量子點(diǎn)（綠色和紅色）沉積在 MicroLED 芯片頂部，以實(shí)現(xiàn) RG 顏色轉(zhuǎn)換。

器件架構(gòu)如圖2 所示 - 此處可以看到 GaN uLED 芯片、Au 凸塊以及光屏蔽墻和量子點(diǎn) (QD) 的位置。

這樣，就形成了全彩色 1,053 ppi 顯示屏。

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